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Taglio di wafer di silicio con velocità e precisione utilizzando la macchina per il taglio a filo del sistema elettrico Siemens

Taglio di wafer di silicio con velocità e precisione utilizzando la macchina per il taglio a filo del sistema elettrico Siemens

Dettagli del prodotto:
Place of Origin: China
Marca: OEM
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
China
Marca:
OEM
Utilizzo:
Tagliare wafer di silicio
Materiale della ruota di guida:
lega di alluminio aeronautico
Modello:
MW-1000
Potenza principale:
60kW
Sistema eletrico:
Siemens
Metodo di sollevamento:
Tipo di sollevamento in pietra
Spessore di elaborazione:
5-30 mm
Sistema di raffreddamento:
Raffreddamento ad acqua
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Taglierina per cavi elettrici Siemens

,

segatronchi a filo multiplo per wafer di silicio

,

macchina per il taglio a filo di precisione

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

Una delle caratteristiche chiave della sega a fili multipla è la sua capacità di trattare materiali con uno spessore compreso tra 5 mm e 30 mm.Questa vasta gamma di spessori di lavorazione lo rende uno strumento versatile per una varietà di compiti di taglio, sia che si tratti di materiali sottili o di pezzi più spessi.

Il modello MW-1000 è una macchina potente ed affidabile che offre risultati costanti. Con un consumo di energia di 20 kW fornisce l'energia necessaria per funzionare in modo efficiente ed efficace.assicurando un'operazione di taglio regolare.

Dotata di diametri di filo di 0,1 mm, la sega a fili multiplice offre capacità di taglio di precisione che soddisfano elevati standard di precisione.Il fine diametro del filo consente tagli complessi e modellazioni dettagliate, che lo rende ideale per lavori di taglio di precisione.

Sia che lavoriate su materiali delicati che richiedono un taglio di precisione o che affrontate progetti più grandi che richiedono efficienza e velocità,la Multi Wire Saw Machine è uno strumento versatile che può soddisfare le vostre esigenze di taglioLa sua tecnologia di segatura multi-filo, combinata con la sua gamma di spessore di lavorazione, le specifiche del modello MW-1000, il consumo di energia e il diametro del filo,rendere un'opzione affidabile ed efficiente per varie applicazioni di taglio.

Investite oggi nella Multi Wire Saw Machine e sperimentate i vantaggi di una macchina da taglio di filo ad alte prestazioni che offre risultati eccezionali ogni volta.Con le sue caratteristiche e le sue capacità avanzate, questa macchina migliorerà sicuramente i processi di taglio e migliorerà la produttività nel vostro laboratorio o stabilimento produttivo.

 

Parametri tecnici:

Dimensioni 5000*3000*2000 mm
Sistema di raffreddamento raffreddamento ad acqua
Materiale della ruota portante Leggia di alluminio per l'aviazione
Potenza totale 300 kW
Metodo di sollevamento Tipo di sollevamento di pietre
Diametro del filo 0.1 mm
Modello MW-1000
Metodo di taglio Segatura a fili multipli
Spessore del filo 0.55 mm
Garanzia Un anno
 

Applicazioni:

La sega a fili multipli di OEM è un prodotto all'avanguardia progettato per il taglio di precisione di wafer di silicio.rendendolo ideale per varie applicazioni nell'industria dei semiconduttori.

Originaria della Cina, questa sega a fili multipli è costruita con materiali di alta qualità e tecnologia avanzata, garantendo prestazioni affidabili e durata.Il suo sistema di raffreddamento ad acqua dissipa efficacemente il calore durante il funzionamento, consentendo un utilizzo continuo senza surriscaldamento.

Capace di elaborare spessori che vanno da 5 mm a 30 mm, questa macchina di taglio del filo offre la versatilità di tagliare le diverse dimensioni di wafer di silicio con facilità.Le dimensioni di 5000*3000*2000mm forniscono ampio spazio per un funzionamento efficiente mantenendo un'impronta compatta.

Che si tratti di laboratori di ricerca, di impianti di produzione o di impianti di produzione, la sega a fili multipli OEM è adatta a una varietà di applicazioni di taglio.Il suo meccanismo di taglio preciso e i comandi facili da usare lo rendono uno strumento essenziale per ottenere risultati di alta qualità nella lavorazione di wafer di silicio.

L'investimento in questa sega a filo multipla garantisce processi di produzione efficienti, risparmi sui costi e una qualità di produzione costante.Questa macchina è un bene prezioso per le aziende che cercano di migliorare le loro operazioni di taglio.

 

Personalizzazione:

Servizi di personalizzazione dei prodotti per la sega a fili multipli:

Marchio: OEM

Luogo di origine: Cina

Materiale della ruota di guida: lega di alluminio per l'aviazione

Metodo di taglio: segatura a fili multipli

Diametro del filo: 0,1 mm

Potenza principale: 60 kW

Garanzia: un anno

 

Supporto e servizi:

Il supporto tecnico del prodotto e i servizi per la sega a fili multipla includono:

- Assistenza all'installazione

- Formazione degli operatori

- Guida alla manutenzione

- Supporto per la risoluzione dei problemi

- Disponibilità di ricambi

- Aggiornamenti software

 

FAQ:

D: Qual è il marchio della sega a fili multipla?

R: Il marchio della sega a fili multipla è OEM.

D: Dove viene fabbricata la sega a fili multipli?

R: La sega a fili multipli è fabbricata in Cina.

D: Quali sono le caratteristiche chiave della sega a fili multipli?

R: Le caratteristiche chiave della sega a fili multipli includono un taglio ad alta precisione, un funzionamento efficiente e una costruzione durevole.

D: La sega a fili multipli è adatta per il taglio di vari materiali?

R: Sì, la sega a filo multifunzione è progettata per tagliare una varietà di materiali come granito, marmo e altre pietre naturali.

D: La sega a filo multifunzione è garantita?

R: Per informazioni relative alla garanzia, consultare la documentazione del prodotto o contattare il nostro servizio clienti.