Macchina Taglio Filo a Filo Multiplo con Spessore Filo 0,55mm per Sistema di Raffreddamento ad Acqua e Taglio di Precisione

Descrizione del prodotto:

La Multi Wire Saw Machine è una soluzione all'avanguardia progettata specificamente per il taglio preciso di wafer di silicio. Con la sua tecnologia avanzata e le sue capacità ad alte prestazioni, questa macchina è la scelta ideale per le industrie che richiedono precisione ed efficienza nei processi di taglio a filo.

Una delle caratteristiche principali della Multi Wire Saw Machine è la sua capacità di utilizzare più fili contemporaneamente, consentendo una maggiore produttività e velocità di taglio. La macchina è dotata di tecnologia all'avanguardia che garantisce un taglio liscio e preciso dei wafer di silicio con uno spessore del filo di 0,55 mm.

Con una potenza totale di 300 kW, la Multi Wire Saw Machine offre prestazioni di taglio eccezionali mantenendo al contempo l'efficienza energetica. Questa capacità di potenza consente alla macchina di gestire facilmente varie attività di taglio, rendendola uno strumento versatile e affidabile per le industrie che lavorano con wafer di silicio.

Dotata di una garanzia di un anno, la Multi Wire Saw Machine offre tranquillità agli utenti, garantendo che eventuali problemi o difetti potenziali vengano prontamente affrontati e risolti. Questa copertura della garanzia riflette l'alta qualità e la durata della macchina, offrendo ai clienti fiducia nel loro investimento.

La Multi Wire Saw Machine è progettata per gestire spessori di lavorazione compresi tra 5 mm e 30 mm, rendendola adatta a un'ampia gamma di esigenze di taglio. Sia che tu debba tagliare wafer di silicio sottili o materiali più spessi, questa macchina offre la flessibilità e la precisione necessarie per ottenere risultati ottimali.

In conclusione, la Multi Wire Saw Machine è una soluzione all'avanguardia per le industrie che richiedono processi di taglio a filo precisi ed efficienti. Con le sue capacità multi-filo, lo spessore del filo di 0,55 mm, la potenza totale di 300 kW, la garanzia di un anno e l'intervallo di spessore di lavorazione di 5-30 mm, questa macchina è uno strumento di prim'ordine per il taglio di wafer di silicio con precisione e prestazioni senza pari.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La Multi Wire Saw Machine offerta da OEM è un prodotto all'avanguardia proveniente dalla Cina, progettato per il taglio di precisione di wafer di silicio. Con la sua tecnologia avanzata e l'alta efficienza, questa Multiple Wire Saw Machine è ideale per varie applicazioni nell'industria dei semiconduttori.

Dotata di un sistema di raffreddamento ad acqua, questa Multi Wire Saw Machine garantisce prestazioni e longevità ottimali durante il funzionamento continuo. Il metodo di sollevamento Stone Lifting Type migliora la praticità e la sicurezza durante il processo di taglio, rendendolo adatto all'uso industriale.

Il diametro del filo di 0,1 mm di questa Multiple Wire Saw Machine consente tagli estremamente fini e precisi, soddisfacendo i severi requisiti della produzione di wafer di silicio. Con una potenza totale di 300 kW, la macchina offre eccezionali potenza e velocità di taglio, massimizzando la produttività nei processi di produzione.

La Multi Wire Saw Machine è versatile e può essere utilizzata in vari scenari, come nelle strutture di fabbricazione di semiconduttori, nei laboratori di ricerca e negli impianti di produzione di wafer di silicio. Le sue capacità di taglio di precisione la rendono uno strumento essenziale per la produzione di wafer di silicio di alta qualità utilizzati nell'elettronica e nelle applicazioni di energia solare.

Che si tratti di tagliare lingotti di silicio o affettare wafer per la produzione di celle solari, questa Multiple Wire Saw Machine offre prestazioni e affidabilità senza pari. Il suo design robusto e l'efficiente sistema di raffreddamento la rendono una soluzione affidabile per attività di taglio impegnative nell'industria dei semiconduttori.

In conclusione, la Multi Wire Saw Machine di OEM è un prodotto di prim'ordine che eccelle nel taglio di wafer di silicio con precisione ed efficienza. Le sue caratteristiche avanzate, tra cui il raffreddamento ad acqua, il tipo di sollevamento a pietra e il diametro del filo di 0,1 mm, la rendono una risorsa preziosa per le aziende coinvolte nella produzione e nella ricerca di semiconduttori.

Personalizzazione:

Servizi di personalizzazione del prodotto per la Multi Wire Saw Machine

Marchio:OEM

Luogo di origine:Cina

Garanzia:Un anno

Consumo energetico:20kW

Utilizzo:Taglio di wafer di silicio

Diametro del filo:0,1 mm

Sistema di raffreddamento:Raffreddamento ad acqua

Supporto e servizi:

Il supporto tecnico e i servizi per la Multi Wire Saw Machine includono:

- Assistenza e guida all'installazione

- Supporto per la risoluzione dei problemi per eventuali problemi operativi

- Servizi di manutenzione regolari per garantire prestazioni ottimali

- Sessioni di formazione per gli operatori su come utilizzare la macchina in modo efficiente

- Accesso a risorse e documentazione online per riferimento

FAQ:

D: Qual è il marchio della Multi Wire Saw Machine?

R: Il marchio della Multi Wire Saw Machine è OEM.

D: Dove viene prodotta la Multi Wire Saw Machine?

R: La Multi Wire Saw Machine è prodotta in Cina.

D: Qual è la capacità di taglio della Multi Wire Saw Machine?

R: La capacità di taglio della Multi Wire Saw Machine varia a seconda del modello, da X a Y.

D: La Multi Wire Saw Machine è dotata di garanzia?

R: Sì, la Multi Wire Saw Machine è dotata di una garanzia standard. Si prega di fare riferimento alla documentazione del prodotto per maggiori dettagli.

D: La Multi Wire Saw Machine è adatta per tagliare marmo e granito?

R: Sì, la Multi Wire Saw Machine è progettata per tagliare vari materiali, tra cui marmo e granito, con precisione ed efficienza.