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Macchina per seghe a filo multifunzione per il sollevamento di pietre con potenza principale di 60 kW per taglio di precisione Spessore da 0,1 mm a 10 mm

Dettagli del prodotto:

Marca:	OEM

Informazioni dettagliate

Marca:

OEM

Wirediameter:

0.18 Mm To 0.25 Mm

Powersupply:

380V, 50Hz, 3 Phase

Lifting Method:

Stone Lifting Type

Productname:

Multi Wire Saw Machine

Machinetype:

Wire Saw Cutting Machine

Usage:

Cutting Silicon Wafers

Cuttingthicknessrange:

0.1 Mm To 10 Mm

Cutting Method:

Multi-wire Sawing

Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Macchina per sega multifilo di tipo sollevamento pietra

Gamma di spessori di taglio da 0

1 mm a 10 mm Tagliatrice a filo

Informazioni di trading

Minimum Order Quantity:

Payment Terms:

Descrizione del prodotto

Macchina per seghe a fili multipli di tipo da sollevamento di pietre

Macchine avanzate per il taglio di fili progettate per applicazioni di taglio di precisione nell'industria dei semiconduttori,con tecnologia di segatura a fili multipli per un'efficienza e una precisione superiori durante il taglio di wafer di silicio.

Tecnologia avanzata di taglio

Questa sega a filo multiplo rivoluziona il taglio di wafer con un rendimento più elevato e una qualità superficiale rispetto alle tradizionali seghe a filo singolo.La tecnica di segatura a fili multipli utilizza numerosi fili sottili contemporaneamente per tagliare lingotti di silicio, riducendo significativamente il tempo di taglio e migliorando l'uniformità dello spessore del wafer.

Principali specifiche tecniche

Parametro	Specificità
Metodo di taglio	Segatura a fili multipli
Sistema di raffreddamento	Sistema di raffreddamento ad acqua
Precisione	± 0,01 mm
Garanzia	Un anno
Spessore del filo	0.55 mm
Metodo di sollevamento	Tipo di sollevamento di pietre
Diametro del filo	0da 0,18 mm a 0,25 mm
Distanza di spessore di taglio	0.1 mm a 10 mm
Utilizzatori	Taglio di cialde di silicio

Sistema di raffreddamento ad acqua integrato

L'avanzato sistema di raffreddamento ad acqua dissipa efficacemente il calore generato durante le operazioni di taglio, mantenendo temperature ottimali per prevenire danni termici ai wafer e prolungare la vita del filo.Questo meccanismo di raffreddamento garantisce la produzione di, superfici di wafer prive di crepe.

Applicazioni industriali

Questa versatile macchina di taglio del filo serve molteplici industrie con esigenze di taglio di precisione:

Fabbricazione di semiconduttori per la taglio di wafer sottili con minime perdite di materiale
Produzione di pannelli fotovoltaici per il taglio di celle solari
Laboratori avanzati di lavorazione e ricerca dei materiali
Preparazione dei campioni nei centri di prova dei materiali

Componenti e caratteristiche premium

Sistema elettrico Siemens per prestazioni affidabili e controllo preciso
Ruota di guida in lega di alluminio per l'aviazione per la durata e la stabilità
Controlli e funzionalità di automazione facili da usare
Parametri regolabili per velocità del filo, tensione e portata di raffreddamento
Perdite minime di taglio e elevato utilizzo dei materiali

Opzioni di personalizzazione

La nostra sega a fili multi OEM offre servizi di personalizzazione flessibili con un ordine minimo di una sola unità.Soluzioni su misura per soddisfare esigenze di produzione specifiche con condizioni di pagamento TT convenienti.

Servizi di supporto completo

Il team di supporto tecnico dedicato fornisce guida all'installazione, manutenzione di routine, assistenza per la risoluzione dei problemi e aggiornamenti regolari del software.e disponibilità di ricambi per garantire prestazioni ottimali durante tutto il ciclo di vita della macchina.

Tag:

Macchina Taglio Multi-Filo con Spessore Filo 0,55mm, Sollevamento Pietra e Sistema di Raffreddamento ad Acqua per Taglio di Precisione

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Macchina per seghe a filo multipla con spessore di filo 0,55 mm Tipo di sollevamento di pietre e sistema elettrico Siemens per il taglio preciso

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0Spessore di filo di.55 mm Macchina per sega multi fili con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens per il taglio di wafer di silicio

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Macchina Taglio a Filo Multiplo con Ruota Guida in Lega di Alluminio Aeronautico, Sistema Elettrico Siemens e Raffreddamento ad Acqua per Taglio di Precisione

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Macchina segatronchi a filo multiplo con spessore del filo di 0,55 mm e ruota di guida in lega di alluminio aeronautico alimentata dal sistema elettrico Siemens

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Serratura multifili con diametro di filo da 0,18 mm a 0,25 mm con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens

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Macchina per seghe a filo multifunzione per il sollevamento di pietre con potenza principale di 60 kW per taglio di precisione Spessore da 0,1 mm a 10 mm

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Macchina per sega multifilo di tipo sollevamento pietra

Gamma di spessori di taglio da 0

1 mm a 10 mm Tagliatrice a filo

Macchina per seghe a filo di diamanti,

Macchine di taglio a fili multipli,

Il cavo ha visto la tagliatrice della pietra

Macchina Taglio Filo Multiplo di Precisione con Ruota Guida in Lega di Alluminio Aeronautico e Spessore Filo 0,55mm

Macchina Taglio Multi-Filo con Spessore Filo 0,55mm, Sollevamento Pietra e Sistema di Raffreddamento ad Acqua per Taglio di Precisione

Macchina per seghe a filo multipla con spessore di filo 0,55 mm Tipo di sollevamento di pietre e sistema elettrico Siemens per il taglio preciso

0Spessore di filo di.55 mm Macchina per sega multi fili con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens per il taglio di wafer di silicio

Macchina Taglio a Filo Multiplo con Ruota Guida in Lega di Alluminio Aeronautico, Sistema Elettrico Siemens e Raffreddamento ad Acqua per Taglio di Precisione

Macchina segatronchi a filo multiplo con spessore del filo di 0,55 mm e ruota di guida in lega di alluminio aeronautico alimentata dal sistema elettrico Siemens

Serratura multifili con diametro di filo da 0,18 mm a 0,25 mm con sistema di raffreddamento ad acqua e sistema elettrico Siemens